东芝重组您的半导体业务

它将外包300毫米SOC印刷电路的80％，目的是专注于制造更有利可图的技术先进的芯片。目的是在2013年实现摄像机和智能手机的新一代图像传感器的30％市场份额。

东芝决定重组其半导体业务并将插座的生产外包，以专注于更有利可图的半导体的设计，研究，开发和制造。该公司对印刷电路市场发生的变化做出了回应。

东芝的第一个目标是将300mm Soc芯片的80％外包外包。希望在2013年获得的东西。目前，这种类型的芯片比率来自第三阶段的工厂已经是50％。该公司还将减少目前的半导体范围，以提高其生产效率，并将其资源集中在需求增长潜力的产品上。

Estos cambios permitirán invertir en investigación y desarrollo de nuevos circuitos integrados, en especial de sensores de imagen y chips similares para teléfonos móviles inteligentes y cámaras de fotos y video, que tienen un mayor componente tecnológico y mejores perspectivas de crecimiento.

从这个意义上讲，该公司打算在2013年到达BSI芯片细分市场的30％市场份额（背面照明），新一代的数字照片和摄像机的图像传感器以及智能手机将取代当前市场的标准技术（FSI。前沿照明）。根据Yole开发分析，2013年，这些设备中使用的图像传感器中有42％将是BSI，两年后，在2015年，该百分比将为70％。

En este mismo segmento del mercado de semiconductores, Toshiba pondrá en marcha en China una nueva fábrica de módulos para cámaras a través de una joint venture entre su filial Toshiba Semiconductor y Jiangsu Changjiang Electronics Technology de la que poseerá un 30%.

Finalmente, la compañía promocionará la fabricación de obleas de silicio de gran diámetro abandonando la producción de las de 200 mm por las nuevas de 300 mm.