Televés 在电子元件的小型化方面取得了指数级飞跃

Galician 公司开发的 TForce 技术将允许 MMIC 组件的设计、制造和组装，从而克服传统硅微芯片的障碍。

在 ANGACOM 2016（6 月 7 日至 9 日在科隆举行的德国宽带、有线和卫星行业参考展览会）上，这家西班牙公司 泰勒维斯 TForce 技术的推出令业界感到惊讶。

这项技术代表了电子元件小型化的指数级飞跃，将有助于开发具有难以比拟的技术特性的新一代 Televés 产品。

这一技术革命应用的第一个成果是 DAT BOSS TFORCE 天线，它将在 ANGACOM 上首次亮相。 TForce 实现的技术飞跃为新型天线提供了前所未有的动态范围，覆盖范围增加了 27%，无论接收条件多么困难，都能确保输出信号的最佳质量。

克服硅时代

MMIC（单片微波集成电路）克服了硅微芯片的局限性，通过允许获得在微波频段工作的集成电路，开创了电子元件设计的新时代。这些电路的制造基于砷化镓 (GaAs) 等半导体化合物，其尺寸大幅减小至 1 至 10 mm² 之间。

使用该技术生产部件不仅从开发的角度来看是一个巨大的挑战，而且还因为其制造提出了很高的要求。 MMIC 组件的放置不能容忍大于 5 微米的空间裕度或大于 100 毫秒的时间裕度。此外，在印刷电路板的组装过程中，对环境温度和湿度参数的严格控制至关重要。

这样，TForce Televés 进入了一个新的维度，消除了对微芯片制造商的依赖，因此，产品开发的限制不再由市场上组件的可用性决定，而是由公司微电子设计团队的创造力决定。此外，TForce 技术将促进 Televés Corporation 的多元化进程，使其能够为竞争激烈且要求苛刻的行业（例如航空、健康、能源或汽车）开发尖端产品。

新系列现场测量仪

Televés 在 ANGACOM 上展示的另一款新奇产品是新系列 MosaiQ6 现场测量仪，能够同时实时配置多达六个屏幕。这款新型号证实了 Televés 对频谱分析仪的承诺，该公司在该领域一直处于领先地位，于 2008 年率先将数字处理技术融入便携式设备。

在信号分配方面，为了完善 T.0X 系列，Televés 推出了紧凑型 HEXA 转调器，它可以在尽可能多的独立 QAM 通道中容纳多达 6 个卫星转发器。同样，还将公布 NevoSwitch 系列多功能交换机的新参考，以应对与从 DBV-T（欧洲数字地面电视的当前技术标准）过渡到 DVB-T2 相关的未来潜在场景。

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